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Hersteller W+P präsentiert neu ein robustes Power Stift- und Buchsenleisten-System, das kompakt und sicher Betriebsspannung auf die Leiterplatte bringt.

Hersteller W+P präsentiert neu ein robustes Power Stift- und Buchsenleisten-System, das kompakt und sicher Betriebsspannung auf die Leiterplatte bringt ...

W+P präsentiert neu ein robustes  +Power Stift- und Buchsenleisten-System, das kompakt und sicher Betriebsspannung auf die Leiterplatte bringt. 

Ausgestattet mit einzeln ummantelten Leistungskontakten für Platine-zu-Platine-Anwendungen unterstützen die neuen Serien 458, 459 Stromstärken von bis zu 9,0 A pro Kontakt. Die gleichzeitig kompakte Gestaltung der Kontakte  ermöglicht mit einem Rastermaß von nur 4,19mm eine für diesen Stromstärkenbereich hohe Packungsdichte mit Leiterplattenabständen von 15,24mm.

Die Ummantelung der Einzelkontakte bietet gleich zwei Pluspunkte: Berührungsschutz und verstecksicheres Kontaktieren. Blindes Stecken wird zusätzlich unterstützt durch die optionale Ausstattung mit polarisierten Führungspfosten sowie Polarisierungsnasen.

Interessant ist der  Einsatz der Power Stift- und Buchsenleisten von W+P besonders in Bereichen, die hohe Stecksicherheit und Stabilität erfordern, wie beispielsweise in der Industrie-Elektronik, im Maschinen- und Anlagenbau sowie in industriellen Mess- und Steuersystemen.

Die neuen Serien sind als Einlötvariante in einreihiger Ausführung erhältlich. Das Kontaktmaterial besteht aus Phosphorbronze, die Kontaktoberfläche ist verzinnt über einer Nickelsperrschicht. Der Isolierkörper besteht aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -55° bis +105°C gegeben.

 

Download Power Verbinder Raster 4,19mm - Buchsenkontakte

Download Power Verbinder Raster 4,19mm - Stiftkontakte

 

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